当地时期11月29日twitter 巨屌，日本电装（Denso）与富士电机（Fuji Electric）共同晓谕，两边将在碳化硅功率半导体边界张开合营。

新闻稿指出，电装与富士电机共同提交的《半导体供应保险霸术》已得到日本经济产业省批准。凭证该霸术，两家公司将在碳化硅（SiC）功率半导体干系的制造边界进行投资和合营，该技俩投资额达2116亿日元（约合东谈主民币102亿元）。

据悉，BT核工厂在这次合营中，电装旗下大安制作所将制造SiC晶圆、兴田制作所崇拜坐褥SiC外延晶圆，而富士电机将崇拜在其松本工场制造SiC外延晶圆和SiC功率半导体，并将扩建所需要领。

同日，日本经济产业省暗意，将向汽车零部件制造商日本电装与富士电机提供至多705亿日元的拯救，用于集合坐褥功率半导体。

至于产能方面，尽管两边并未清醒，但据日媒报谈twitter 巨屌，电装和富士电机的目标产能为每年31万片/年，并霸术从2027年5月运行供货。